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高功率LED封裝基板技術

2013-08-26
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長久以來顯示應用一直是led 發光組件主要訴求,并不要求LED 高散熱性,因此LED 大多直接封裝于傳統樹脂系基板,然而2000 年以后隨著LED 高輝度化與高效率化發展,尤其是藍光LED 組件的發光效率獲得大幅改善,液晶、家電、汽車等業者也開始積極檢討LED 的適用性.

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